神秘的“达芬奇计划”
年初的“中兴事件”引发了国人对芯片技术的关注，为了不被“扼住咽喉”，科技企业纷纷入局，加大力度投入AI芯片的研发。
5月，寒武纪发布首款云端智能芯片 Cambricon MLU100；2018 百度 AI 开发者大会上，百度 CEO 兼董事长李彦宏发布了百度自主研发的 AI 芯片“昆仑”；前不久，阿里巴巴云栖大会上，阿里达摩院也宣布成立“平头哥”半导体公司，专注芯片研发。
作为一家已经拥有自研芯片技术的公司，华为自然不甘落后，今年7月，外媒The Information报道，华为在内部制定“达芬奇计划”，该计划也被华为高管在内部称之为“D计划”，负责人是华为副董事长、华为旗下IC设计公司海思董事长徐直军。
D计划的主要内容是：第一，将AI引入华为的所有产品和服务当中，包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等；第二， 为数据中心开发新的AI芯片，使得语音识别、图像识别等应用可以在云端使用。
The Information对该计划的推测是：一，华为发力AI芯片可能对英伟达造成威胁；二，华为的AI云端布局可能加剧美国政府的担忧。
徐直军在演讲中提到媒体一直以来都在盛传的华为芯片计划，今天，他正式回应：这是真的。
今天一共发布了两款芯片：
- 华为昇腾910（Ascend 910），是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片
- Ascend 310，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。
昇腾910半精度为（FP 16）：256 Tera FLOPS，整数精度（INT 8）：512 Tera FLOPS，128通道全高清视频解码器- H.264/265。
徐直军在演讲中表示，这款芯片的性能可以达到256个T，比英伟达 V100还要高出1倍。如果集齐1024个昇腾910，会出现迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到256个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练。这个大规模分布式训练系统名为“Ascend Cluster”。
明年第二季度，昇腾910将正式面世。
至于昇腾310，徐直军说，这是一张部署在边缘设备的芯片，是一款极致高效计算低功耗的AI SoC。
昇腾310
相比昇腾910，边缘系列的昇腾芯片可用于更多场景，如智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备。
华为的另一个“杀手锏”
相比芯片，更让AI开发者关心的是华为AI全栈解决方案。
据介绍，这是一套跨平台（终端、私有云、公有云等）的AI算法模型的部署方案。与英伟达的TensorRT或者英特尔的nGraph类似，该方案是一个能将用不同框架打造的AI模型（比如TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle等）更简单地部署到不同平台（比如CPU、GPU、FPGA等）上的编译器。
目前大部分AI算法都需要在云端训练，进而在终端部署。但大部分云服务厂商都不提供终端芯片售卖，芯片厂商也不提供云计算服务，所以，一般AI应用在训练跟部署之间一定会经过一次以上的底层计算环境迁移——对企业而言这是一个无用的“内耗”，既耗费人力物力，又浪费时间。
这对于开发者本人而言也是个麻烦的事情，因为转换底层环境涉及到很多算法跟算子的调校，很容易出现明明AI在云上跑得好好的，一换计算环境AI应用效率就跌。因此，如果能够用同一套框架，打通华为公有云、私有云、边缘计算、手机等不同AI应用场景，那么AI应用就只需要一次调校，就能更简单地部署。
在今天的大会上，徐直军提出了目前人工智能给全球带来的十大改变，包括了：模型训练时间缩短、算力的提升、AI已经能适应各种场景、并带来更高的自动化水平、模型更加偏向实际应用、模型更新速度更快，此外，AI正在与云和边缘计算等技术协同发展，更要成为由一站式平台支持的基本技能，AI的人才短缺问题要以AI的思维来解决。
徐直军表示：这十大改变既是华为对AI产业发展的期望，也是华为制定AI发展战略的源动力。
基于这十大改变，华为的AI发展战略包括五个方面：
- 投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自动自治的机器学习基础能力
- 打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台
- 投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作，打造人工智能开放生态，培养人工智能人才
- 解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力
- 内部效率提升：应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量
之后，徐直军正式发布全栈全场景产品解决方案。
华为的全栈全场景AI解决方案
徐直军说，华为提出的全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。全栈是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。
华为的全栈方案具体包括：
- Ascend： 基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。包括今天发布的华为昇腾910（Ascend 910），是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有Ascend 310，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。
- CANN： 芯片算子库和高度自动化算子开发工具
- MindSpore，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架
- 应用使能：提供全流程服务（ModelArts），分层API和预集成方案
2018年4月，华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI；
2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。
今天，华为发布了全栈全场景解决方案。基于这个解决方案，华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAI service是基于华为云EI部署的。
总结
总体来说，华为人工智能的发展战略，是以持续投资基础研究和AI人才培养，打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。
从发布的产品来看，华为此次的“达芬奇计划”可谓是来势汹汹，在芯片上，华为剑指英伟达，似乎是要拿下英伟达的芯片霸主地位；而从解决方案上看，华为又把目标指向了谷歌、AWS等公司。华为一直以技术企业自居，今天的发布的产品更像是进一步向外界证明华为的“人设”定位，华为到底能否凭借芯片+解决方案成为AI时代的技术领头羊，相信时间会证明一切，我们拭目以待。